2024年6月27日下午,甘肃集成电路产业研究院学术委员会第一次会议以遴选方式通过2024年8项开放课题,分别为:
1. MEMS载波滤除关键电路设计技术研究
2. 集成电路外引脚锡镀层退润湿机理研究
3. 四面扁平无引脚封装表面蚀刻造型铜条倒扣键合技术研究
4. 基于深度学习的集成电路缺陷检测
5. 高原环境下电力智能设备关键芯片可靠性评估技术研究
6. SiC MPS二极管的研制
7. SiC VDMOS击穿特性优化及器件制造
8. 金刚石肖特基二极管的研制
现予以公示。
希望课题承担单位(人)依照《甘肃集成电路产业研究院开放课题管理办法》规定,有序开展课题的各项工作,确保课题目标高质量完成。